CCL 에서 안전한 해외선물 투자 시작하자

Advanced ccl IC substrates have facilitated a paradigm shift in packaging technology.​Advanced IC substrate (AICS)는 매우 많은 수의 I/O를 가진 chiplet과 passive 소자를 PCB와 연결하는 수단임. 가격적인 측면에서 Si interposer의 좋은 대체 수단이 될 수 있음. 게다가 Si ccl interposer로는 chip size를 더 키우기 어려움 (Si interposer를 크게 만드는 게 어렵기 때문)​AICS는 fiberglass resien core 양 면에 copper로 만듬. 흔히 copper clad laminate, CCL로 불림. RDL을 만들 때 사용하는 공정임. AICS는 기본적으로 PCB 기술 발전으로 ccl 진화해 왔음. 예를 들어 mechanical drilling을 laser drilling으로 바꾸면서 더 작은 via hole을 만들 수 있었고, lithography steppers를 laser direct imaging (LDI) system으로 바꿔 RDL의 dimesion을 줄이고 생산성을 올렸음.​문제는 현재 업계에서 요구하는 AICS 로드맵은 CCL 공정으로 ccl 만드는 PCB의 역량을 넘어섰음. 대면적 + 고집적화 (120mm x 120mm + 5um line/space interconnect) 칩을 만들기 위해서는 새로운 material과 process가 필요한 상황임. ​이 시점에서 논의되기 시작한 것이 glass substrate임.​RDL이 L/S가 5um 이하로 내려가게 되면 유리기판으로 전환이 ccl 필수로 여겨졌으나 기술적으로 L/S 2um까지도 CCL로 가능한 상황임.2um L/S를 CCL로 구현하려면 더 높은 resolution RDL과 micro-via patterning이 가능한 공정이 필요함. organic dielectric film에 laser drilling으로 CCL via를 뚫는데 이 공정으로는 via 사이즈 >30um가 한계임. 2um L/S를 ccl 가능하게 하려면 10um 이하로 내려가야 함. 이를 위해서는 lithographic patterning이 필요. via lithography process에는 liquid 혹은 dry film PID (photo imageable dielectric)이 사용됨.​​​2um L/S로 수율을 높이려면 결국 glass core로 넘어가게 될 것. glass core process는 CCL ccl 대비 여러 장점을 가지고 있지만 메이저 요인은 표면이 flat하고 변형에 강해 RDL과 micro via를 더 작게 만드기 용이함. ​CCL과 glass core의 hybrid도 또다른 접근 방법임. base를 CCL로 진행하고 fine-line RDL은 glass substrate 위 증착하여 서로를 붙이는 ccl 것. CCL과 glass core의 장점을 모두 가져갈 수 있으나 microbump가 중간에 들어가는 것이 단점.​​기술은 지속적으로 발전하고 산업에서는 결국 비용 효율적인 방향으로 움직임. CCL이 2um L/S 구현이 가능하단느 것으로 입증이 되면 결국 CCL과 유리기판이 양립하게 될 것임.